5月，两家半导体“大块头”登陆A股，刷新年内个股募资纪录，也使得半导体企业募资占据整体IPO募资的“半壁江山”。就5月A股IPO融资概况整体来看，今年5月IPO市场首发融资金额达462.29亿元，IPO募资连续两个月突破400亿元。

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一边募一边投。除募资需求强劲外，另一边，半导体公司已经开启大规模投资。6月1日，景嘉微、中芯集成两大IC公司同时宣布大手笔加码主业。

半导体募资大幅攀升

据东财统计，5月沪深京共计有31只新股发行，合计募资金额为462.29亿元，去年同期这两项数据分别为7家、151.22亿元。今年1-5月，A股共发行新股134家，募资1612亿元，去年同期这两项数据分别为139家、2741.43亿元。

5月A股IPO最大的看点是半导体“巨无霸”抢镜。5月5日，晶合集成在科创板挂牌上市。公司发行价格为19.86元/股，超额配售选择权行使前，募集资金总额为99.6亿元，成为安徽历史上募资最多的企业，目前位列2023年A股IPO募资榜首。5月10日，中芯集成在科创板挂牌上市。公司发行价格为5.69元/股，目前位列2023年A股IPO募资榜第二名。

这两家半导体“大块头”登陆A股，使得今年5月半导体IPO募资比例大幅攀升，占据了“半壁江山”。今年以来，共有13家半导体企业登陆A股，共募资376.15亿元，占IPO总募资的比例约为四分之一。

据一云投资统计，2019年至2023年，半导体企业在A股IPO中比重大幅攀升。2019年科创板正式开板，当年A股上市203家，半导体企业10家，占比4.93%，半导体募资总额117.46亿，占全年募资总额4.72%；2022年A股上市428家，半导体企业43家，占比10%，半导体募资总额953.14亿元，占全年募资总额16.48%。

乘AI风，景嘉微42亿元加码GPU

6月1日，景嘉微披露定增预案，拟向不超过35名特定对象募集资金42亿元，用于高性能通用GPU芯片研发及产业化项目、通用GPU先进架构研发中心建设。

对于募投项目必要性，景嘉微表示，以ChatGPT为首的各类大模型，对高性能加速计算GPU产品有庞大需求，但该类芯片主要由英伟达、AMD、英特尔等外资企业来提供。

以大模型为代表的AI，给算力芯片带来多大的市场？

作为算力的硬件基础，当前主流AI芯片包括GPU、FPGA、ASIC等。根据亿欧智库数据，2021年国内AI芯片市场规模达到426.8亿元，受益于算力需求的爆发式增长，预计2025年市场规模将达到1780亿元，2021-2025年复合增长率为42.9%。

庞大的AI算力芯片市场中，GPU独领风骚。根据IDC数据，2021年国内GPU芯片市场规模为377亿元，占AI芯片市场份额接近90%。

事实上，在图形处理、高性能计算等需求拉动下，全球GPU芯片市场规模保持高速增长态势。根据海外市场研究公司Verified Market Research数据，2021年全球GPU芯片市场规模为335亿美元，预计2030年将达到4774亿美元，2021-2030年复合增长率为34.35%。

假设国内GPU芯片市场增速与全球相同，预计2030年，国内GPU市场规模将达到5377亿元。

在GPU领域与英伟达PK，景嘉微有怎样的实力？

景嘉微披露，经过长期的适配和推广，目前公司JM7系列图形处理芯片（GPU）已在通用领域实现广泛应用，JM9系列芯片已逐步实现在政务、电信、电力、能源、金融、轨交等多领域的试点应用。公司将以JM5400研发成功为起点，不断研发更为先进且适用范围更为广泛的一系列GPU芯片。

研发高端GPU芯片，起码要有千人大型研发团队。截至2022年末，景嘉微共有研发人员896人，已成为中大型芯片设计公司。

景嘉微表示，本次募集资金投资项目有助于增强公司在高算力计算芯片领域的进一步深度布局，同时吸引高素质研发人才，从而提升公司未来竞争力，实现公司的长期可持续发展。

看好功率IC前景

中芯集成拟222亿元扩产

半导体尚处于需求复苏周期，国内外晶圆厂逆势布局的扩产步伐持续。最新案例是，刚赴科创板IPO，中芯集成就宣布了222亿元的大手笔扩产计划。

中芯集成6月1日公告，5月31日，公司及子公司中芯先锋与芯瑞基金签订投资协议，在绍兴滨海新区投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，主要生产IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片，中芯先锋为本项目实施主体。

中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目总投资42亿元，其中注册资本金为30亿元，设计月产1万片。中芯集成将以22.1亿元认购中芯先锋新增注册资本22.1亿元，累计总投资22.5亿元，占增资后中芯先锋注册资本的75%。芯瑞基金以7.5亿元认购中芯先锋新增注册资本7.5亿元，累计总投资7.5亿元，占增资后中芯先锋注册资本的25%。

值得一提的是，中芯集成对中芯绍兴三期项目的追加投资来源于IPO募集资金。公司称，原募投项目“二期晶圆制造项目”的资金缺口部分已由公司通过银行项目贷款的形式完成投资，同意调减拟使用募投资金22.1亿元用于新增募投项目中芯绍兴三期项目。

对于追加募投项目，中芯集成表示，随着下游应用领域的不断拓宽，功率半导体市场规模呈快速增长态势。中国作为全球最大的功率半导体消费国，市场规模稳步增长。但是，目前功率半导体市场主要被海外大厂占据，国内企业起步较晚，高端产品自给率仍然较低。此次新增募投项目是为了进一步提升功率模组中所需各类芯片的大规模生产制造能力，补全功率模组的各项生产环节，降低生产运营成本，提升产品综合竞争力。

获得绍兴滨海新区大力支持。未来，中芯集成还将进一步扩大功率半导体生产规模。

5月31日，中芯先锋与绍兴滨海新区管理委员会签署了《落户协议》，有意在滨海新区谋求更大发展，计划在三期12英寸中试项目基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。

同样看好功率半导体前景，在中芯集成之前，华虹宏力已经宣布大手笔的扩产计划。5月25日，华虹宏力披露科创板IPO招股书（注册稿），公司拟募资180亿元，用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目等。

5月新股上市首日涨幅收敛

由于二级市场调整，5月主板新股上市首日涨幅收敛，科创板和创业板新股首日涨幅分化明显。

数据显示，今年5月，新股上市首日平均涨幅为39.41%，破发率为29%。其中，科创板上市首日平均涨幅为35.95%，创业板上市首日平均涨幅为38.96%。

国泰君安新股团队首席王政之表示，要警惕新股上市破发率及破发深度提升风险。2023年初新股稀缺性较强、市场情绪较高，新股首日破发未有出现；此后破发率提升，但整体破发深度在-10%以内，对收益影响较小。如后期二级市场持续回调，新股市场热度下降，仍需警惕部分发行估值过高新股破发及破发深度提升风险。

“二中一海”领衔承销

东财数据显示，2023年1-5月，券商首发承销家数排名中，“二中一海”占据了行业的头三把交椅。其中，中信证券首发承销家数达15家，继续保持行业第一；紧随其后的中信建投承销家数在12家，海通证券承销8.5家位列第3。

按发行日统计，2023年1-5月，券商IPO承销金额名列前茅的为“三中一海”。中信证券首发承销额合计271.84亿元，继续保持行业第一；紧随其后的中信建投、中金公司、海通证券3家券商首发承销额均在100亿元以上，分别为268.35亿元、167.95亿元、138.4亿元。

从券商IPO承销收入看，券商今年前5个月“进账”规模多数较2022年同期下滑，但也呈现出部分头部券商继续保持优势，以及不少中小型券商逆势增收的两大特点。

2023年1-5月，首发承销额排名第一的中信证券，其首发承销收入也位居行业首位，合计入账18.30亿元；首发承销收入排名行业第2至5位的中信建投、海通证券、中金公司、华泰证券4家券商，其同期首发承销收入分别为13.47亿元、9.43亿元、6.38亿元和6.19亿元。

（文章来源：上海证券报）

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